超硅半导体IPO：产能爬坡，300mm硅片三年贡献14.2亿元

（电子科技网综开报导）6月13日，上海超硅半导体股分无限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO请求获受理。上海超硅次要处置200mm、300mm···

ST与高通合作的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产

●   无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市意法半导体近日宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana···

KPMG：9成半导体业者自认今年收益会续增

KPMG最新发布「2025全球半导体产业大调查」，访问全球156位半导体产业高阶主管，虽然市场持续存在人才短缺、地缘政治紧张、供应链脆弱等不确定性，受惠技术创新推动半导体产业高速成长，近9成受访者预期今年营收持续···

三星将与汽车芯片制造商共同开发下一代车载半导体技术

三星电子最近与英飞凌和恩智浦等行业领导者合作，共同开发下一代汽车半导体技术解决方案，旨在满足未来智能汽车对高性能计算芯片日益增长的需求。随着自动驾驶技术的快速发展，汽车芯片对算力的需求也在激增。利用其···

富士康和HCL将在印度建造价值4.35亿美元的半导体工厂

据路透社报道，印度内阁已批准投资 370.6 亿卢比（4.35 亿美元）的半导体工厂，作为 HCL 集团与台湾富士康的合资企业开发。该报告援引印度信息部长 Ashwini Vaishnaw 的话称，该工厂的月产能为 20,000 片晶圆，可生产···

越南的半导体封装和测试行业发展势头强劲

CT Semiconductor 的封装和测试工厂二期工程正在进行中根据越南公布的半导体发展战略，该国为 2030 年和 2050 年设定了具体目标。到 2030 年，越南的目标是建立至少 100 家芯片设计公司、1 家小型半导体制造厂和···

TSIA今年首度上修 中国台湾半导体产值估逾6.3兆元

中国台湾半导体协会（TSIA）15日发布统计数据，首度上修2025年中国台湾半导体产值估逾6.3兆元（新台币，下同），年增19.1%，其中晶圆代工年成长幅度高达23.8%居冠。 中国台湾半导体协会今年2月引用工研院产科国际所最···

台积电：2025年AI将推动半导体产业增长超10%

5月15日，台积电技术论坛中国台湾专场在新竹召开。据台积电全球业务资深副总经理张晓强透露，2024年被视为AI元年，预计到2025年，AI将持续为半导体产业注入强劲动力，推动全球半导体产业同比增长超10%。到2030年，半···

中美关税战按下“暂停键”：半导体企业仍面临挑战

5月12日，中国与美国发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》，双方承诺将于2025年5月14日前采取以下举措：美方承诺取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对中国商品加征的共计91%的关税，修···

美国修改AI扩散规则：简单但更严格

特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。该规则原···