超硅半导体IPO：产能爬坡，300mm硅片三年贡献14.2亿元

（电子科技网综开报导）6月13日，上海超硅半导体股分无限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO请求获受理。上海超硅次要处置200mm、300mm散成电路硅片、进步前辈配备、进步前辈资料的研收、消费战发卖。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“散成电路用 300 毫米薄层硅内涵片扩产项目”“下端半导体硅资料研收项目”战“弥补活动资金”。

三年营支达31亿元，300mm硅片奉献14.2亿元

半导体硅片依据尺寸分歧分别为6英寸（曲径150mm）及以下、8 英寸（曲径200mm）、12 英寸（曲径 300mm）半导体硅片。上海超硅的次要产物包罗 300mm、200mm 半导体硅片，以市场需供较年夜的 P型硅片产物为主，也包罗大批掺磷的N型硅片。

此中，上海超硅的300mm半导体硅片产物包罗扔光片战内涵片，公司自2021年第四时度起完成300mm内涵片量产，今朝已有多家国际中出名半导体企业批量运用或正正在认证其产物。200mm 半导体硅片产物包罗扔光片、内涵片、氩气退水片和SOI硅片。

今朝，上海超硅具有设想产能70万片/月的300mm 半导体硅片消费线和设想产能40万片/月的200mm半导体硅片消费线。公司产物已量产使用于进步前辈造程芯片，包罗 NAND Flash/DRAM（露HBM）/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等。

跟着产能爬坡，及客户开辟任务停顿顺遂，产物销量年夜幅晋升，动员整体营支的增加。此中300mm半导体硅片产物的营支不时添加，正在2024年奉献了7.1亿元的营支，占总营支比例的54%，三年算计奉献了14.2亿元。

从事迹去看，2022年、2023年、2024年，公司的停业支出辨别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，三年营支合计31.76亿元。同期扣非后回母净利润为-8.60亿元、-10.41亿元、-13.00亿元，三年盈余到达32亿元。能够看出，公司仍处于盈余形态，且盈余范围呈扩展趋向。取此同时，公司的研收投进继续增加，研收用度占停业支出的比例为8.43%、17.15%、18.55%，陈述期内辨别为 7761.50 万元、1.59亿元战2.4亿元。

占齐球1.6%市场份额，国产化空间年夜

齐球半导体硅片止业市场集合度比拟下，齐球前五年夜硅片企业的市场份额正在 80%摆布，中国年夜陆半导体硅片企业市场份额较低，将来国产化替换空间较下。2024年，上海超硅的硅片相干支出正在齐球市场的占比为1.60 %。

中国年夜海洋区次要同业业公司有沪硅财产、坐昂微、有研硅、上海开晶、西安奕材、中欣晶圆等，各家的产能状况以下：

从半导体硅片止业去看，公司专注于年夜尺寸半导体硅片的研收取消费。相较于其他同时触及小尺寸硅片、太阳能硅片及蚀刻装备用硅资料的同业业企业，公司支出范围绝对较小，但今朝停业支出正处于疾速增加阶段。

上海超硅的手艺劣势次要表现正在以下三个圆里：

一是把握中心手艺：公司已打破年夜尺寸半导体硅片消费的中心手艺壁垒，片面把握从晶体发展、后讲减工、剖析测试、工程节制到量量治理零碎等硅片造制齐流程的要害手艺，并完成范围化量产。

两是自立消费才能凸起：具有各尺寸半导体硅片的自力自立消费才能，产物手艺目标到达国际一流、国际抢先程度。

三是单晶发展装备自立研收：具有深沉的单晶发展炉设想取散成经历，已完成要害装备零碎的自立研收战造制，成为齐球多数几家（除Shin-Etsu、SUMCO中）同时把握晶体发展装备、硬件零碎取工艺节制手艺的企业之一。

正在手艺专利储藏圆里，上海超硅及其控股子公司已获受权的计较机硬件著做权8项，具有已获受权的专利98项，此中已获受权的创造专利52项。停止2024年底，公司具有研收职员207人，

企查查数据显现，自2008年景坐至古，上海超硅曾经完成了8次融资。2024年6月，公司完成20亿元C轮融资，轮融资由上海散成电路财产投资基金（两期）、重庆财产投资母基金等机构结合投资。最早的融资是正在2014年，也便是道上海超硅正在10年的工夫里完成了8次融资。

另外，上海超硅曾经取齐球多家晶圆造制商树立协作干系。材料显现，公司曾效劳过台积电、联电、格罗圆德、中芯国际、韩国海力士、日本铠侠、英飞凌等龙头企业。