SiC市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解

安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。Cascode简介碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）相比其他竞争技术具有一些显著的优势，···

SiC开始加速批量上车

在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新···

CHIPS 法案、电动汽车关税加剧了Wolfspeed的现金危机

在特朗普政府缩减美国《芯片法案》并提升汽车关税后，Wolfspeed（欧胜）的新任首席执行官需要面临更为严峻的现金危机。作为车用碳化硅行业的领导厂商，Wolfspeed近年来投入数十亿美元在美国建立SiC制造能力，可惜备受···

英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术，实现更加智能、快速的固态配电

近日，为推动下一代固态配电系统的发展，英飞凌科技股份公司正在扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出了新型CoolSiC™ JFET产品系列。新系列产品拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性，使其成为先进固态保护与···

新型SiC模块，可将安装面积减少一半

ROHM 是业内首家量产 SiC 功率元器件的公司，这些产品在工业、汽车、铁路以及消费类电子产品等各种领域中被广泛采用。罗姆在 SiC 功率元器件和模块的开发领域处于先进地位，这些器件和模块在许多行业的应用中都···

格力家用空调搭载SiC芯片突破100万台

4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯···

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP2···

对比三款主驱逆变器，SiC和Si IGBT差距巨大！

电子科技网报导（文/梁浩斌）从客岁开端，20万价位以上的杂电车型，根本曾经正在主驱机电顺变器上运用了SiC功率模块。乃至正在2025年，Si···