逆向工程 拆解F-4战斗机的三轴姿态指示仪

“转载一篇十分成心思的文章，Ken Shirriff 年夜佬顺背工程了 F-4 战役机的三轴姿势唆使仪。” 我们比来取得了一台 F-4 战役机运用的姿···

TSMC展示用于AI的kW集成稳压器

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率传输，并将功···

先进封装：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的战略推动

先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论···

OpenAI 在精简代码方面的出色表现令人震惊

“本文转载自https://glama.ai/blog/2024-08-29-reverse-engineering-minified-code-using

我国AI专利申请量位全球第一：今年进一步设立600亿元国家人工智能基金

4月28日消息，据报道，我国人工智能产业正迎来跨越式发展。最新统计显示，截至2025年4月，我国人工智能专利申请量突破157万件，占全球总量的38.58%，稳居世界第一。这标志着我国已构建起从基础研究到应用落地的完整A···

基于SRAM的FPGA技术创新： 快速安全启动机制深度解析

在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和···

2599元真我GT7上市，续航性能出众！搭载联发科9400+和汇顶超声波指纹

（电子科技网报导 文/章鹰）4月23日，Realme公布最新的智妙手机新品GT7。实我realme副总裁、中国区总裁缓起道：“对峙科技普惠，让齐球年轻···

格力家用空调搭载SiC芯片突破100万台

4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯···

利用皮肤的电导率来追踪身体和脑力活动期间的汗液流失

在过去的几十年里，电子工程师开发了各种可穿戴设备，可用于跟踪某些生理过程并收集与健康或健身相关的数据。这些设备依赖于微型传感器，可以接收不同的信号，例如心率、血氧水平和体温。全球个人使用的大多数可穿戴···

英飞凌以全面解决方案应对智能座舱设计趋势挑战

智能座舱不仅是汽车智能化的重要组成部分，更是智能汽车与驾乘人员交互的核心应用场景。随着汽车电子电气化结构的发展和智能化方向的演进，对智能座舱技术不断提出全新的技术挑战。在2025慕尼黑电子展现场，EEPW专门···