用于活动跟踪和高g冲击测量的传感器

意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理···

英伟达刚拿下沙特大单，美国就封杀华为芯片

5月15日消息，本周二，英伟达宣布与沙特达成协议，将协助该国提升人工智能能力，此举标志着这家AI芯片巨头全球战略的持续扩张。这项超越英伟达传统西方合作对象的伙伴关系，可能成为未来美国出口政策的试金石，尤其适···

掀翻特斯拉，比亚迪欧洲称王

电子科技网报导（文/李直直）远日音讯，往年4月欧洲新动力汽车市场迎去汗青性转机，中国车企比亚迪以掩盖欧洲14国、11123辆的月销成果，近···

GMSL解析：像素模式和隧道模式如何增强系统性能

GMSL概览千兆多媒体串行链路(GMSL)是ADI公司专有的SERDES技术，旨在通过单根同轴电缆或两根屏蔽双绞线(STP)电缆实现远距离高速视频数据传输。GMSL最初是为汽车应用开发的，抗电磁干扰(EMI)能力强，并支持使用更轻的线···

印度，要设计3nm芯片了

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度即将设计首批 3 纳米半导体芯片。该声明通过 X 上的一条推文发布，并附上了一段精彩的视频，标志着印度半导体生态系统取得了一项里程碑式···

联想携手ISV“行业私厨”，让智能体落地实践端上行业“餐桌”

现在，曾经出有一家企业没有正在将来蓝图中思索AI、引进智能体。智能体任务站取智能体一体机，那个齐新的端侧AI品类正在齐球规模内敏捷···

Bourns推出车规级多层压敏电阻系列， 具备先进瞬态能量吸收能力，提供卓越的浪涌保护

Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出两款符合AEC-Q200标准全新车规级 BVRA 多层压敏电阻系列产品。Bourns 针对当今日益精密的汽车电路，专门设计全新的BVRA1210与BVRA1812系列，以提···

并行AI RISC-V编译器进入Alpha测试

芬兰的 Flow Computing 已开始对其并行处理单元 （PPU） AI 模块的 RISC-V 编译器进行 alpha 测试。PPU 能够通过使用编译器使源代码利用该架构，将任何 CPU 架构增加多达 100 倍。第一次目标编译表明，通过重新编译现···

陶瓷数据存储，寿命可达5000年

电子科技网综开报导，德国陶瓷数据存储新创公司 Cerabyte远日取得西部数据的计谋投资，单方将协作推动陶瓷数据存储手艺的研收历程。Cerab···

S参数测量基础- 入门

为什么使用 S参数？为什么要使用S参数这个问题经常会被问到。其实在技术演进的过程不仅仅有S参数，但是最终科学家和工程师们发现使用S参数能更加方便地描述一个无源链路。从模拟的角度捕获数字信号数字信号 vs.模拟信···