分析发现，“推理”人工智能模型的改进可能会很快放缓

非营利性人工智能研究机构Epoch AI的一项分析表明，人工智能行业可能无法通过推理人工智能模型获得巨大的性能提升。根据报告的调查结果，在一年内，推理模型的进展可能会放缓。近几个月来，OpenAI的o3等推理模型在人···

是德科技以KAI系列解决方案迎接下一个十年AI测试挑战

2014年11月1日，是德科技从安捷伦分拆成为一家完全独立运营的电子测试测量公司。十年之后，是德科技发布Keysight AI（KAI）系列端到端测试解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而···

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计···

美国修改AI扩散规则：简单但更严格

特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。该规则原···

用于汽车的Tensilica AI协处理器

Cadence Design Systems 开发了一种可配置的协处理器，为汽车神经处理单元提供更大的灵活性。Tensilica NeuroEdge 130 AI 协处理器 （AICP） 是一类新型处理器，旨在补充高级汽车、消费电子、工业和移动 SoC 上···

台达电4月营收超400亿元，AI伺服器需求助推增长

据媒体报道，电源与散热解决方案大厂台达电4月营收达407.82亿元，虽较3月的历史高点下降6.13%，但仍稳居400亿元大关，同比增长21.6%。今年前四月累计营收为1,597.02亿元，同比增长近28%。法人分析，第二季受益于美方···

软银将开发AI数据中心用高效能存储器，聚焦IP授权业务

据K-Tai Watch和日经（Nikkei）等报道，日本运营商软银集团（SBG）旗下的软银（SoftBank）于5月8日宣布，将启动面向AI数据中心的下一代高效能存储器开发计划。软银表示，不会直接制造存储器产品，而是专注于IP授权业···

联发科将展示AI芯片新品，携手英伟达进军Windows-on-Arm生态

联发科近日举办年度供应商大会，共同营运长顾大为在会上表示，无论是边缘AI还是云端AI，都需要强大供应链的支持与突破。联发科希望与供应链伙伴紧密合作，为全球客户和消费者带来更多AI创新应用。据悉，联发科以“St···

情境感知AI：利用FPGA技术增强边缘智能

网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理，而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一，受到业界高度关注。据测算，2024年网络边缘AI市场规模约为210亿美元，预···

Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案，助力云端AI技术升级

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求，能适应企业和数据中心应用中前沿的 AI 处理需···