英特尔一季度财报关键话题：更大的亏损、大规模裁员和关税风暴中的芯片战略

英特尔计划于 2025 年 4 月 24 日星期四公布财报，市场将密切关注新任首席执行官 Lip-Bu Tan 的扭亏为盈的努力是否正在获得牵引力。据路透社报道，根据 LSEG 的数据，预计该公司将连续第四个季度收入下降，预计本季度···

4nm赛道发力！瑞芯微押注汽车AI SoC，汽车芯片增长前景看好

（电子科技报导 文/章鹰）4月26日，正在上海车展上举行的汽车半导体芯片年夜会上，瑞芯微车载奇迹部VP陈楚毅给大师带去最新的演讲《AI芯赋···

从 Arm 行业报告看芯片产业应如何构建面向未来十年的技术基石

半导体财产正派历一场由野生智能 (AI) 突起和传统摩我定律放缓所驱动的要害转型。正在此布景下，Arm于远日公布了《芯片新思想：野生智能时···

车载SerDes重大突破，业内首款双协议芯片诞生！

电子科技网报导（文/梁浩斌）尾传微正在比来公布正在旗下的SerDes芯片产物上完成了手艺严重打破，创始性天完成了正在统一产物中交融MIPI ···

单芯片实现舱驾一体，又一款智驾平权的重磅产品来袭

电子科技网报导（文 / 吴子鹏）域节制器（Domain Controller, DC）是智能汽车电子架构从散布式背集合式演进的中心组件。经过按功用域（如···

未来的芯片将比以往任何时候都更热

5多年来，在摩尔定律似乎不可避免的推动下，工程师们设法每两年将他们可以封装到同一区域中的晶体管数量增加一倍。但是，当该行业追求逻辑密度时，一个不需要的副作用变得更加突出：热量。在当今的 CPU 和···

Google AI芯片通知撤换 三星HBM3E认证再传卡关

三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三···

可能用于边缘计算的新2D芯片

中国科学家表示，一个拥有近 6000 个晶体管的微芯片，每个晶体管只有三个原子厚，是迄今为止由二维材料制成的最复杂的微处理器。新器件是使用半导体二硫化钼制成的，它由夹在两层硫原子之间的一片钼原子组成。科学家···

车规级MCU介绍

控制类芯片介绍控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个···

台积电表示无法保证其芯片最终不会进入中国

据报道，台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的华为生产计算小芯片而面临 10 亿美元的罚款，华为使用代理向该公司下订单。这家合同芯片制造商的情况看起来并不好，台积电在其最新的年度报告中承认，在监控芯片离开···