芯片，遇到难题

近，semiengineering 的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。从西门子提供的···

中美芯片制造成本差鸿沟：台积电南京厂大赚美国厂巨亏

晶圆代工龙头台积电近日公布2024年报，揭露今年先进制程营收占比上看80%，同时更可以看到台积电旗下海外布局的损益状况，其中美国亚利桑那州新厂去年认列亏损新台币近143亿元（约32.1亿人民币），大陆南京厂则在去年···