全球晶圆代工TOP10，最新出炉

根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续 2024 年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约 5.4%···

三星美国工厂进退两难

由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应···

台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。我们已经知道，据报道，台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用···

Tower首席执行官表示，已经放弃印度晶圆厂项目

据首席执行官 Russell Ellwanger 称，专业代工厂 Tower Semiconductor Ltd.（以色列 Migdal Haemek）“五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。在讨论 Tower 稳定的 25 年第一季度财务业绩的分析师电话会议上，E···

新台币汇率攀升，晶圆代工利润率承压

新台币 （NTD） 的大幅升值引发了人们对其对中国台湾半导体行业负面影响的担忧，尤其是台积电、联华电子和 Vanguard 等代工厂。正如《商业时报》所指出的，机构分析和行业数据表明，新台币每增加 1%，通常会导致代工···

台积电在美建第三座晶圆厂，扩大本地制造布局

据彭博报道，台积电已开始在亚利桑那州建造第三座晶圆厂，标志着其在美国扩张的第三阶段。这一进展正值美国前总统特朗普政府威胁进一步加征关税以推动本土制造业之际。4月29日，特朗普在美国密歇根州庆祝总统就职100···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

英特尔德国马格德堡晶圆厂项目推迟，相关用地回归农耕用途

4 月 15 日消息，英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2 年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途：农业耕作。 德新社报道称，英特尔已委托该州···