总参数量1.2万亿 比R1提升1倍！曝DeepSeek R2将彻底摆脱NVIDIA：全部基于华为芯片

4月29日消息，年初DeepSeek R1的问世，让美国AI圈颤三颤，甚至引发了NVIDIA的股价暴跌。如今，更强的DeepSeek R2也要来了。据报道，市场最新爆料，R2大模型将采用更先进的混合专家模型（MoE），总参数量较前代R1提升···

传白宫拟修改前朝AI芯片出口管制、取消三级分法

有消息人士透露，美国特朗普政府（Trump Administration）考虑修改前朝拜登政府（Biden Administration）实施的人工智能（AI）芯片出口限制规范，包括取消分级管制，改为政府间协议为基础的全球许可制度，进一步将美···

2025-2035年先进锂离子电池：技术、参与者、市场、预测

预计到2035年，仅锂离子电池单元的全球市场价值将超过4000亿美元，主要由对电动汽车和车辆的需求推动。为了确保电动汽车的广泛部署以及延长电子设备和工具的运行时间和功能，需要改进电池性能和降低成本，这导致了下···

机器人方向迎三大催化，行业发展机遇备受瞩目

近日，机器人领域可谓是风起云涌，接连迎来三大极具影响力的催化事件，犹如三颗重磅炸弹在行业内掀起波澜，引发了行业内外各界人士的广泛关注。这一系列事件不仅展示了机器人技术的飞速发展，更为整个产业链带来了前···

机器人产业迎历史性机遇？ 产业链沸腾背后技术革命加速

4月29日，A股机器人概念板块掀起涨停潮，方正电机（维权）、天奇股份、银宝山新等逾20只个股集体封板，形成资本市场的亮丽风景线。其中中研股份以18.6%的涨幅领跑，大叶股份、肇明科技等十余股跟涨超5%，科达制造、汉···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

苹果新专利创新 MacBook 相机体验，可精准识别手势

4 月 30 日消息，科技媒体 patentlyapple 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称苹果公司获批新专利，描述先进的事件相机系统（Event Camera System），主要设计用于未来 MacBook 设备。援引专利介绍，传统相机因帧率较···

新型SiC模块，可将安装面积减少一半

ROHM 是业内首家量产 SiC 功率元器件的公司，这些产品在工业、汽车、铁路以及消费类电子产品等各种领域中被广泛采用。罗姆在 SiC 功率元器件和模块的开发领域处于先进地位，这些器件和模块在许多行业的应用中都···

村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG（总部：德国慕尼黑，以下简称”Rohde & Schwarz公司”）联合开发了RF（Radio Frequency）1系统（以下简称“本系统”），用于测量村田专有的···

芯片战场：巨头博弈四大关键市场！

AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约24···