前十大IC设计公司首季营收创新高

根据TrendForce最新调查，2025年第一季因美国关税政策促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助益IC产业表现。 第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

在AI数据中心领域，NVIDIA主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。 尽管其H20受限于美国的新出口管制规定，将导致该公司于第二季认列亏损，然单价较高的Blackwell将逐季取代Hopper平台，有助降低财务冲击。

第四名AMD第一季因数据中心业务略为下滑，加上游戏、嵌入式产品销售动能仍较弱，营收季减约3%，近74.4亿美元，但对比2024年同期仍增长36%。 预期AMD下半年将扩大量产新一代平台MI350以接棒MI300，并计划于2026年推出MI400，与NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片抗衡。

在网络通讯领域，Broadcom第一季半导体营收续创历史新高，为83.4亿美元，年增15%，排名第三。

随着AI server生态系规模扩大，Broadcom深度布局处理AI网络的高速互联解决方案，推出全球首款102.4 Tbps共同封装光学交换器（CPO Switch），也取得更多科技巨头的AI ASIC标案，在AI芯片领域与NVIDIA互别苗头。

分析手机与移动装置领域业者表现，Qualcomm今年第一季营收近94.7亿美元，排名全球第二，Qualcomm积极于AI手机、AI PC等新兴领域寻求成长机会，并扩大开发汽车、物联网业务。

联发科第一季营收排名全球第五，由于中国大陆手机客户对天玑9400+、天玑8000系列需求增长，加上手机SoC的平均销售单价提高，带动其营收成长至46.6亿美元。

瑞昱第一季表现亮眼，营收季增31%至10.6亿美元以上。 成长动能主要来自PC相关客户为应对市场不确定性而增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网需求渐增。

联咏第一季得益于中国的消费补贴政策，以及部分客户因关税提前拉货，营收成长至8.2亿美元以上，季增6%。