拆解苹果最强Mac Studio

2025年3月，苹果发布的Mac Studio顶级型号配备了名为「M3 Ultra」的新处理器，并结合了512GB的统一内存。 值得注意的是，最大的进化在于内部处理器和内存，但外部接口也发生了重大进化。上一代机型上的六个Thun···

可配置的驱动器为跛行回家模式增加了额外的安全引脚

STMicroelectronics 开发了一款具有 8 个高侧和低侧通道的驱动器，具有诊断、保护和硬件控制的跛行归位功能。L9026 具有 6 个可配置的高侧/低侧输出和 2 个高侧输出，采用 HTSSOP 和 5mm x 5mm x 1mm VFQFPN32外形，···

中国首款6nm国产GPU据称性能类似RTX 4060

中国显卡初创公司立算科技通过公司官方微信公众号宣布，其即将推出的 G100 显卡已成功上线，这标志着其部署的一个重要里程碑。G100 号称是中国第一款国产 6nm 显卡。随着中国踏上技术独立之旅，一大批行业资深人士加···

恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。NTAG X DNA利用16KB的大容量存储、高速数据传输以及安全唯一NFC（SUN）身份验证技术，能够快速、便捷且安全地验证···

金升阳LM-R2S系列机壳电源焕新上市

一、产品介绍在工业电源领域，金升阳始终以技术创新为驱动力，结合市场需求，对电源产品进行持续性优化。基于LM-R2系列的成熟技术与市场认可，金升阳正式推出升级版LM-R2S系列机壳开关电源。新品在传承前代核心优势的···

摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接

工业物联网领域迎来重大飞跃，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子与知名工业单板计算机（SBC）供应商Gateworks公司携手合作，为最严苛的工业环境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）连接。双方还与希来凯思技···

意法半导体宣布扩大在新加坡的“Lab-in-Fab”厂内实验室合作项目，推进压电MEMS技术的开发应用

●   新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目●   此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之···

OpenGMSL™联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革

●   OpenGMSL联盟由Analog Devices, Inc. (ADI), Aptiv PLC, Coilcraft, Inc., Core Microelectronics, DENSO CORPORATION, Ethernovia, Inc., Geely Hol

实现隔离式USB 2.0 On-The-Go端口

引言USB 作为工业系统中用于人机交互、诊断、固件下载、外设连接和数据记录的接口正变得越来越流行。鉴于工业领域存在噪声和恶劣瞬变，以及为了确保电气安全，系统设计人员更喜欢对 USB 端口进行隔离。拥有一个可以连···

借助高集成度TOLL封装GaN器件推动电源设计创新

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。GaN 可实现高频开关，这样可减小无源器件的尺寸，从而增加密度。与硅和碳化硅 (SiC) 之类的技术相比，GaN 还可降低···